半導体デバイスの不良・故障解析技術 /信頼性技術叢書編集委 二川清 上田修（工学）

≪商品情報≫

著者名：信頼性技術叢書編集委員会、二川清、上田修（工学）
出版社名：日科技連出版社
発行年月：2019年12月
判型：Ａ５
ISBN：9784817196859


≪内容情報≫

本書が対象とする半導体デバイス（以下デバイス）はシリコン集積回路（LSI）、パワーデバイス、化合物半導体発光デバイス、です。対象とする不具合は不良（製造工程中で不具合になったもの）と故障（使用中か信頼性試験により不具合になったもの）です。
対象読者は、半導体デバイスのプロセス・デバイス技術者、信頼性技術者、故障解析技術者、試験・解析・実験担当者、その他技術者全般、大学・大学院生と幅広い層を想定しています。そのため、基礎から最新情報までと幅広いレベルの内容を網羅しています。
また、それぞれの分野のある側面を気軽に知ることができるコラムを随所に入れました。さらに、日本科学技術連盟主催の「初級信頼性技術者」資格認定試験に出るような5択問題を第2～4章の末尾に3問ずつ掲載しました。