電波吸収体・電磁波シールド材の開発最前線 ５Ｇに向けた設計と高性能化 /橋本修
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≪商品情報≫
著者名：橋本修
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2020年07月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781315133
≪内容情報≫
電波吸収体・電磁波シールド材について、5Gの本格導入に向けた最新の研究動向を解説する。材料開発や誘電率測定に関するトピックのほか、建築分野などでの応用事例も紹介する。EMC対策に携わる方へお薦めの1冊である。
著者名：橋本修
出版社名：シーエムシー出版
発行年月：2020年07月
判型：Ｂ５
ISBN：9784781315133
≪内容情報≫
電波吸収体・電磁波シールド材について、5Gの本格導入に向けた最新の研究動向を解説する。材料開発や誘電率測定に関するトピックのほか、建築分野などでの応用事例も紹介する。EMC対策に携わる方へお薦めの1冊である。
