エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学 /荘司郁夫 福本信次
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≪商品情報≫
著者名：荘司郁夫、福本信次
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2020年10月
判型：Ａ５
ISBN：9784526080937
≪内容情報≫
エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。
著者名：荘司郁夫、福本信次
出版社名：日刊工業新聞社
発行年月：2020年10月
判型：Ａ５
ISBN：9784526080937
≪内容情報≫
エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。
